SMT雙面接料帶幾個常用規(guī)范

 1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的結(jié)合規(guī)范。包括靜電放電控制程序所必需的設(shè)計、樹立、完成和維護。依據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)歷，為靜電放電敏感時期停止處置和維護提供指導。

2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、消費的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和平安方面的思索。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描繪制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工平安以及清潔度的測定和測定的費用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評價桌面參考手冊。依照規(guī)范請求對元器件、孔壁以及焊接面的掩蓋等細致的描繪，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊掩蓋以及為數(shù)眾多的焊接點缺陷狀況。

5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評價手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45 篇文章，內(nèi)容觸及普通焊接、焊接資料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6) IPC-7525: 模板設(shè)計指南。為焊錫膏和外表貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導方針i 還討論了應用外表貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并引見了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標和分類，依據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化水平分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的運用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中運用的低殘留助焊劑。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標需求，也包括測試辦法和金屬含量的規(guī)范，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試辦法。

10) IPC-Ca-821: 導熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到適宜位置的導熱電介質(zhì)的需求和測試辦法。11) IPC-3406: 導電外表涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結(jié)劑的選擇提供指導。

12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術(shù)的描繪，包括術(shù)語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的資料、元器件裝置、設(shè)計的標準參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。

13) IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手腕、技術(shù)和辦法，為樹立Z佳圖形提供指導。